SIC再追踪|产业放量爆发应用元年

8月12日，晶盛机电官微公布首颗8英寸N型碳化硅晶体成功出炉，标志着公司在大尺寸碳化硅晶体研发取得重大突破sic币。

8月17日，东莞天域对外采购价值超过1亿美元6英寸碳化硅导电型衬底，而在去年年底，公司就与露笑科技达成合作，未来三年露笑将为公司预留6英寸碳化硅衬底产能不少于15万片sic币。

这一系列事件都说明从2019年起就开始关注的，被写入十四五规划的第三代半导体材料——碳化硅进入产业化加速放量阶段sic币。

相较于前两代材料，碳化硅具有耐高压、耐高温、低损耗等优越性能，广泛应用于制作高温、高频、大功率和抗辐射电子器件sic币。新能源汽车、光伏、风电和充电桩等领域将会为碳化硅功率器件带来巨大增量。

碳化硅产业链可分为：衬底、外延、器件、终端应用sic币。

其中衬底和外延两部分占成本的47%和23%，其他设计、制造、封测等环节占30%sic币。

衬底制造是碳化硅产业链技术壁垒最高、价值量最大的环节，是未来碳化硅大规模产业化推进的核心环节sic币。全球第一的碳化硅衬底供应商Wolfspeed占据62%市场份额，周四公布超预期的四季度财报和业绩指引后股价飙升近32%。

碳化硅的衬底可分为导电型衬底和半绝缘型衬底sic币。

导电型衬底应用于新能源车、光伏、智能电网等领域，机构预测2025年碳化硅衬底市场规模将增至143亿元，其中新能源车和光伏领域将占85%sic币。半绝缘型衬底主要用于5G、雷达和国防领域。

天岳先进连续三年跻身半绝缘型碳化硅衬底全球前三，在导电型衬底领域公司也开始实现突破sic币。

露笑科技7月底接受机构调研时表示，目前已开始小批量出货，预计年底实现5000片/月供货能力sic币。

三安光电是国内唯一衬底到器件制造一体化龙头，出货客户超过200家，超过60种产品已进入量产阶段，车规级产品正配合多家车企做流片设计及测试sic币。

东尼电子目前已实现小批量出货月产能1200片，公司4月底接受机构调研时表示年内设备全部准备完毕明年实现大规模量产sic币。

中瓷电子2022年1月28日公告收购中电科13所核心碳化硅资产——国联万众，是国内碳化硅器件设计+制造一体化龙头sic币。

长飞光纤的子公司启迪半导体是国内领先的碳化硅外延+制造+封测厂商，产线已成功流片，产品已通过客户测试sic币。（娜美5798）